A Samsung está considerando utilizar uma solução de resfriamento encontrada em equipamentos para computadores e servidores para evitar superaquecimento em futuros processadores Exynos, e a linha Galaxy S25 pode ser beneficiada com a novidade.
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Segundo o The Elec, a Samsung está trabalhando em uma nova tecnologia de “empacotamento” durante a fabricação de processadores chamada de "fan-out wafer-level package-heat path block”, ou apenas FOWLP-HPB.
Esse nome complicado pode ser traduzido de forma simples: a solução é anexar algum tipo de dissipador (o HPB) para bloquear a passagem de calor a nível de fabricação dos processadores.
Esta solução já é encontrada durante a fabricação de processadores para computadores e servidores, mas só está chegando aos smartphones agora devido o tamanho ultracompacto dos chipsets móveis.
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